8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕。展会首日，超过万名专业观众入场参观交流。
作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持，也为工程师和技术决策者提供交流机会。
第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕（主办方供图）
展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。本届大会邀请了高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域专家，围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题作主题演讲。
其中，高通技术公司产品市场总监李大龙，在演讲中探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。
本次展会吸引了全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展，包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等企业。展会期间同步举办的多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。
展会期间的重磅活动“Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华”，主办单位携同50多家社群，邀约过万名工程师现场学习和互动，活动中的海量新技术、新产品demo，以及厂商提供的免费开发板，受到工程师们的欢迎。
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